Завод полупроводниковых приборов

«Завод полупроводниковых приборов» основан в 1941 году, в Йошкар-Оле.

Входит в состав компании "Российская электроника".

История

2016: Освоена технология Kyocera

27 сентября 2016 года компания «Росэлектроника» объявила об освоении технологии, позволяющей уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем с повышением их производительности.

Модернизация производства «Завода полупроводниковых приборов» выполнена за счет собственных средств предприятия на основе оборудования и технологий японской компании Kyocera^[1].TAdviser Security 100: Крупнейшие ИБ-компании в России 58.6 т

ЗПП запустил в эксплуатацию участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями, что обеспечило выход на стандарт проектирования - 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами - от 100 мкм). Установлено оборудование, позволяющее формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию, изготавливать корпуса с числом слоев более 30.

Технология помогает реализовать в миниатюрных безвыводных корпусах большее количество электрических соединений, как в пределах одного слоя, так и между разными слоями (более 25 тыс. межслоевых переходов на одном изделии). Появилось больше возможностей для уменьшения габаритных размеров металлокерамических плат при разработке многокристальных модулей и многовыводных корпусов с большим количеством проводников и шин за счет уплотнения топологического рисунка.

Реализована возможность формирования окон, отверстий и пазов на керамической плате любой геометрической формы по требованию заказчика. Изменена конструкция крышки корпуса – ободок по периметру выполняется более тонким, чем центральная часть, в целях облегчения ориентации элемента при герметизации. При этом большая толщина центра крышки обеспечивает необходимую для защиты от механических воздействий жесткость конструкции.

ЗПП провел работы по подбору режимов нанесения лазерной маркировки на крышке корпуса.

Примечания