Разработчики: | Qualcomm |
Дата премьеры системы: | март 2022 г |
Отрасли: | Электротехника и микроэлектроника |
Технологии: | Процессоры |
2022: Анонс чипа
В конце февраля 2022 года Qualcomm продемонстрировала первый в мире продукт, совместимый с технологией Wi-Fi 7. По словам разработчиков, чип FastConnect 7800 гарантирует более высокую производительность и надежность, особенно в сетях с большим количеством устройств. Подключенные к сети устройства будут разряжаться на 30-50%, заявили в компании.
FastConnect 7800 обеспечивает пиковую скорость передачи данных в 5,8 Гбит/с и задержку менее 2 миллисекунд в различных устройствах. Тем не менее, некоторые представители отрасли считают, что эти сроки могут быть ускорены. Ожидается, что Qualcomm выпустит FastConnect 7800 во второй половине 2022 года, что позволит включить чип в коммерчески доступные устройства, которые еще получат преимущества от распространения Wi-Fi 6 и 6E до того, как Wi-Fi 7 станет основным.
К марту 2022 гоад Wi-Fi 7 является последним поколением технологий беспроводного интернета. Однако стандартизация все еще находится на ранней стадии, и Всемирный альянс широкополосной связи (WBA) ожидает, что первые устройства Wi-Fi 7 появятся не ранее 2025 года.
Чип FastConnect 7800 обеспечивает высокие показатели скорости и задержки благодаря технологии под названием High Band Simultaneous (HBS) multi-link, которая одновременно использует диапазоны 5 ГГц и 6 ГГц. При этом диапазон 2,4 ГГц, который обычно более перегружен, резервируется для использования Bluetooth.TAdviser Security 100: Крупнейшие ИБ-компании в России
Энергопотребление, радиус действия и скорость сопряжения Bluetooth увеличиваются благодаря использованию технологии Dual Bluetooth, которая в сочетании с технологией Snapdragon Sound Technology должна обеспечить превосходное звучание любого устройства на базе данного чипа. Задержка снизится, а пропускная способность сети увеличится в связи с тем, что полоса пропускания канала удвоится до 320 МГц.
Представление первого в отрасли решения Wi-Fi 7 может быть достаточным для некоторых, но с внедрением HBS Multi-Link мы выводим производительность на следующий уровень, разрушая ожидания по скорости и задержкам. В сочетании со сниженным на 50% энергопотреблением и интеллектуальным двойным Bluetooth с расширенными возможностями Snapdragon Sound, FastConnect 7800 - это просто лучшее предложение клиентского подключения в отрасли, - сказал вице-президент и генеральный менеджер по мобильным вычислениям и соединениям Qualcomm Дино Бекис (Dino Bekis).[1] |
Примечания
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (18, 6)
Intel (37, 5)
Другие (195, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Другие 0