Разработчики: | Intel |
Дата премьеры системы: | 23 апреля 2012 года |
Технологии: | Процессоры |
23 апреля 2012 года Intel представила новое семейство процессоров, ранее известное под кодовым названием Ivy Bridge и являющееся логическим продолжением линейки Sandy Bridge. В процессорах впервые используются 3D-транзисторы, которые позволили на 20% нарастить вычислительную мощность и одновременно на 20% сократить энергопотребление по сравнению с аналогами предыдущего поколения. При производстве чипов также впервые используется 22-нм технологический процесс.
Пока анонсированы 13 моделей четырехъядерных процессоров, большинство которых предназначены для использования в настольных ПК. Двухъядерные модели Ivy Bridge для ультрабуков (тонких ноутбуков) Intel пообещала представить «позже этой весной». Сборщики готовых систем и сама Intel рассчитывают, что появление на рынке нового поколения процессоров послужит хорошим стимулом для увеличения объемов продаж ПК. Кирк Скауген (Kirk Skaugen), руководитель подразделения корпоративных клиентских систем Intel, уточнил, что в настоящий момент партнеры его компании работают над созданием свыше 300 мобильных продуктов и 270 настольных ПК (преимущественно моноблоков) на базе Ivy Bridge.
Производством новых процессоров в настоящий момент занимаются три завода Intel, до конца года к их числу присоединится еще один. По словам Скаугена, речь идет о беспрецедентных темпах наращивания объемов выпуска продукции. В течение производственного цикла объемы поставок вырастут на 50% по сравнению с предыдущим поколением чипов Sandy Bridge в прошлом году. Но даже этого количества может не хватить всем заинтересованным сборщикам с учетом наблюдающегося на рынке спроса.
Потенциально использование трехмерных транзисторов в составе чипов способно кардинально сократить их энергопотребление, а переход на более «тонкий» техпроцесс – уменьшить массогабаритные характеристики. Это означает, что в перспективе продукция Intel окажется значительно более конкурентоспособной в быстро растущих сегментах смартфонов и планшетов. Сейчас здесь практически безраздельно царствуют архитектурные решения британской компании ARM Holdings, но с легкой руки нескольких крупных сборщиков ситуация может кардинально измениться.
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (194, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Другие 0