Разработчики: | Congatec |
Дата премьеры системы: | 2020/11/10 |
Дата последнего релиза: | 2021/03/24 |
Технологии: | Процессоры |
Основные статьи:
2021: Подтверждение низкой потребляемой мощности Сonga-TCV2 при высокой производительности
24 марта 2021 года компания congatec, поставщик технологий для встраиваемых и периферийных вычислений, представила conga-TCV2, компактный компьютер-модуль COM Express, выполненный на базе процессоров AMD Ryzen Embedded V2000. Обладая вдвое большей производительностью по сравнению с ранее выпущенным процессором AMD Ryzen Embedded V1000, этот модуль устанавливает показатели обновленного теста производительности на ватт потребляемой мощности (с расчетной мощностью (TDP) 15 Вт). Эта низкая потребляемая мощность для платформы была подтверждена с помощью кроссплатформенного тестового пакета Cinebench R15 nt.
По информации компании, по сравнению с модулями с процессорами AMD Ryzen Embedded V1608B, модули conga-TCV2 при использовании до 8 ядер обеспечивают оптимизацию производительности от 97% (V2516) до 140% (V2718). Благодаря 7-нм ядрам Zen 2, одноядерная производительность также увеличилась на 25-35%, что делает модули подходящим кандидатом для оптимизации производительности в безвентиляторных встраиваемых системах с круглосуточным подключением, работающих в самых различных отраслях промышленности. Типичные приложения включают в себя многофункциональные промышленные пограничные шлюзы, системы цифровых вывесок, игровые терминалы и различные информационно-развлекательные платформы. Благодаря увеличенным на 40% возможностям графического процессора для графики до 4x 4k с частотой смены кадров 60 Гц при мощности всего 15 Вт и всесторонней поддержке GPGPU, еще одним целевым рынком для модулей компании congatec являются многокамерные медицинские системы визуализации в операционных, а также системы машинного зрения и машинного обучения.
Хотя усовершенствования процессора AMD Ryzen Embedded V2000 могут использоваться в системах с активным охлаждением с TDP 54 Вт, мы видим значительное количество перспективных клиентов, нуждающихся в системах без вентилятора и с пассивным охлаждением, работающими с TDP 15 Вт или даже ниже. Цель работы с такими жесткими ограничениями - создать герметичные системы для круглосуточной работы в жестких условиях среды эксплуатации. объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec |
Наряду с традиционным стационарным оборудованием, стационарные, мобильные и автономные системы, работающие на солнечной энергии, также приветствуют низкое энергопотребление компьютеров-на-модулях (Computer-on-Module), выполненных на базе процессора AMD Ryzen Embedded V2000, который может быть настроен до 10 Вт cTDP. Это важно, потому что время продуктивной работы без подзарядки увеличивается пропорционально снижению TDP. Конкурирующие платформы с TDP 10 Вт, но с четырьмя ядрами, предлагают только половину количества ядер, что ставит их в совершенно другую, значительно более слабую лигу производительности. Другие платформы с 15-ваттным TDP также имеют всего четыре ядра, но без возможности масштабирования TDP, что ограничивает возможности балансировки такой платформы. В отличие от конкурирующих платформ процессоры AMD Ryzen V2000 Embedded на основе этой однопроцессорной архитектуры обеспечивают диапазон производительности от 10 Вт до 54 Вт.Метавселенная ВДНХ
2020: Модули conga-TCV2 COM Express Compact на базе AMD Ryzen Embedded V2000
10 ноября 2020 года компания congatec сообщила, что значительно расширяет области применения своих платформ COM Express Type 6 на базе встроенного процессора AMD Ryzen в сторону меньших, но более мощных систем. Коммерчески доступен процессор AMD Ryzen Embedded V2000. conga-TCV2 модуль в размере COM Express Compact компании congatec на базе процессора Ryzen Embedded V2000 по сравнению с предыдущим поколением впечатляет двукратным увеличением производительности на ватт и увеличением в два раза числа процессорных ядер. Модуль имеет габаритные размеры всего лишь 76% от своего предшественника и при этом на 100% совместим по выводам с модулями в своем форм-факторе.
Мощный процессор AMD Ryzen Embedded V2000 как система-на-кристалле (SoC) объединяет в себе графику AMD Radeon с до семи вычислительных блоков графических блоков (GPU). Повышение производительности на ватт ядер «Zen 2», используемых в процессоре, основано на 7-нм техпроцессе. Кроме того, оптимизация архитектуры также добавляет к этому улучшению выполнения инструкций примерно на 15% больше за один такт.
Благодаря наличию до 8 ядер и 16 потоков в одном корпусе BGA, новые компьютеры на модулях являются отличными кандидатами для оцифровки и параллельной обработки пограничной аналитики, включая балансировку и консолидацию рабочих нагрузок, обеспечиваемую виртуальными машинами на основе гипервизора системы реального времени компании RTS, использованном компанией congatec.
Области применения модулей от компании congatec включают в себя все стандартные встраиваемые приложения, начиная от промышленных ПК и тонких клиентов и до встраиваемых вычислительных систем, требующих предельно высокой вычислительной возможности и графической производительности. Другие приложения включают в себя интеллектуальную робототехнику, электронную мобильность и автономные транспортные средства, которые для оптимизации своей ситуационной осведомленности используют глубокое машинное обучение.
Благодаря наличию до 16 потоков, высокопроизводительные встраиваемые системы на периферии теперь могут выполнять вдвое больше задач при заданном диапазоне TDP, что является отличной новостью для организации периферийных вычислений, поскольку на периферии возникает все больше и больше параллельных задач. Также впечатляет то, что производительность интегрированной графики продолжает обеспечивать превосходное качество 3D-графики на четырех независимых дисплеях 4k с частотой кадра 60 Гц. Все это доступно в масштабируемых классах требования по теплоотводу TDP от 54 Вт и до конфигураций с чрезвычайно низким энергопотреблением, потребляющих всего 10 Вт, - объясняет Мартин Данцер (Martin Danzer), директор по управлению продуктами в компании congatec |
Функциональные особенности и возможности модулей в деталях
Высокопроизводительные модули conga-TCV2 COM Express Compact с распиновкой Type 6 основаны на многоядерных процессорах AMD Ryzen Embedded V2000 и будут доступны от компании congatec в четырех различных вариантах поставки:
Модули компании congatec обеспечивают удвоение производительности вычислений на ватт и имеют удвоение количества ядер по сравнению с предыдущими поколениями. Благодаря возможностям симметричной многопроцессорной обработки они также обеспечивают особенно высокую производительность параллельной обработки до 16 потоков. Модули оснащены кэш-памятью L2 объемом 4 МБ, кэш-памятью L3 объемом 8 МБ и энергоэффективной и быстрой двухканальной 64-разрядной памятью DDR4 объемом до 32 ГБ с поддержкой до 3200 млн транзакций в секунду и для максимальной безопасности данных имеют поддержку ECC. Встроенная графика AMD Radeon с семью вычислительными блоками продолжает поддержку приложений и сценарии использования, которым требуются высокопроизводительные графические вычисления.
Компьютеры-на-модуле conga-TCV2 компании congatec через три DisplayPort 1.4 / HDMI 2.1 и один LVDS/eDP поддерживают до четырех независимых UHD дисплеев с разрешением до 4k при частоте кадров 60 Гц. Дополнительные ориентированные на производительность интерфейсы включают в себя 1x PEG 3.0 x8 и 8x PCIe Gen 3 линий, 2x USB 3.1 Gen 2, 8x USB 2.0, до 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, а также 8 GPOI I/O, SPI, LPC, а также как два устаревших UART обеспечиваемые контроллером платы.
Поддерживаемые гипервизор включает гипервизор от компании RTS, что касается операционных систем, то для модулей доступны Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q и Wind River VxWorks. Для приложений, критичных к безопасности, встроенный AMD Secure Processor помогает с аппаратным ускорением шифрования и дешифрования RSA, SHA и AES. Также в этих модулях имеется поддержка TPM.
Подрядчики-лидеры по количеству проектов
Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
МЦСТ (4)
Микрон (Mikron) (4)
Lenovo (4)
ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
Другие (48)
Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров
МЦСТ (8, 22)
Микрон (Mikron) (2, 9)
Oracle (1, 7)
Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
Intel (36, 5)
Другие (193, 15)
Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
Huawei (1, 1)
Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
Микрон (Mikron) (1, 1)
Intel (1, 1)
Другие (0, 0)
Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 9
Эльбрус - 8
Oracle SPARC - 7
Intel Xeon Scalable - 5
Эльбрус 4.4 - 4
Другие 23
Baikal-M - 2
Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
Nvidia Tesla - 1
Intel Xeon Scalable - 1
Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
Другие 0