В строительстве технопарка Сбера в "Сколково" задействуют технологии дополненной реальности

2023: Использование технологии дополненной реальности

В строительстве технопарка Сбера в Сколково задействуют технологии дополненной реальности. Об этом Сбер сообщил 14 декабря 2023 года.

Инновационная технология поможет значительно ускорить оформление этапов производства и удалённо контролировать технологические процессы.

Сбер и стартап BimAR System протестируют технологии цифровой монтажной маркировки конструктивных элементов и машинного зрения в строящемся технопарке. Планируется, что система поможет значительно ускорить оформление этапов производства и удалённо контролировать технологические процессы.

Внедрение инноваций играет ключевую роль в прогрессе строительной сферы, позволяя эффективнее решать насущные задачи и открывать новые возможности. В случае успеха пилотного проекта мы заключим со стартапом долгосрочный контракт и будем масштабировать эту перспективную технологию на другие объекты, сказал Василий Чеканов, вице-президент, директор Департамента строительства Сбербанка.

BIMAR SYSTEM — система мониторинга процессов строительства и монтажа конструкций через цифровые маркеры конструкционных элементов. Для распознавания маркеров используются мобильные устройства и камеры на касках рабочих, квадрокоптеры и AR-очки.Обзор российского рынка банковской цифровизации: импортозамещение, искусственный интеллект и собственные экосистемы 6.8 т

При строительстве технопарка стартап обеспечит контроль жизненного цикла более 14 тысяч строительных элементов. Эффективное сотрудничество BIMAR SYSTEM с профессиональными проектными и строительными командами проекта позволит продемонстрировать масштаб возможностей технологии и найти ей наилучшее применение в этом проекте.

Технопарк Сбера в Сколково — мультифункциональный комплекс площадью 277,5 тыс. м2. В нём будут располагаться офисные помещения, бизнес-инкубатор, места для занятия спортом, отель и концертный зал. Архитектурная концепция принадлежит английскому бюро Захи Хадид.