Multiclet S1

Продукт
Разработчики: Мультиклет (MultiClet)
Дата премьеры системы: 2018/06/09
Технологии: Процессоры

Содержание

История

2018: Анонс

9 июня 2018 года стало известно, что первые образцы сверхпроизводительного российского 28-нанометрового процессора Multiclet S1 для майнинга (добычи криптовалюты) должны увидеть свет ориентировочно в сентябре 2018 года, а первые устройства-майнеры на его основе — в ноябре. Об этом рассказал основатель проекта RMC по созданию данного «железа», интернет-омбудсмен, глава и владелец «Радиус груп» Дмитрий Мариничев. Также он отметил, что идет работа над топологией процессора и параллельно идут работы по схемотехнике устройства.

На сайте компании «Мультиклет», непосредственного разработчика процессора в конце мая 2018 года появилась для Multiclet S1 первая версия набора средств разработки (SDK, software development kit). Инструментальный программный комплект под Linux включает бета-версию компилятора на базе LLVM 6.0, редактор связей, отладчик и ПО на ассемблере. Тогда же в блоге проекта были представлены промежуточные результаты разработки Multiclet S1, хотя финальные более-менее точные характеристики чипа, как сообщили в компании «Мультиклет», появятся только к концу лета.

Разработчики заявляют, что создаваемый процессор Multiclet S1 будет состоять из четырех кластеров, объединенных шиной AXI. Каждый кластер включит четыре ядра, а каждое из них, в свою очередь, из четырех так называемых клеток — процессорных устройств, система команд которых ориентирована на выполнение вычислительных задач. Для хранения и доступа к большим объемам данных к шине будут подключены два контроллера DDR4 (включая физический уровень), а для взаимодействия с внешней средой — контроллер PCIe (также с физическим уровнем) на четыре «лайна».

«Память для Multiclet S1 с программной точки зрения представляет собой виртуальный массив с байтовой адресацией и диапазоном адресов [0÷(32**2)-1], — говорится в руководстве пользователя для ПО процессора. — Адреса разделены между памятью программ (данных) и периферийными устройствами. Часть памяти отображается на внутреннюю память процессора, которая представляет собой статическое оперативное запоминающее устройство, размещенное на кристалле. Внутренняя память разделена на два блока с независимым доступом, в одном из которых размещаются программы (РМ), а во втором — данные (DM)».Догнать и перегнать: Российские ВКС прирастают новыми функциями 6.7 т

Описывая аппаратное обеспечение, кураторы отмечают завершение разработки и отработки кода кластера на тестах RTL (register transfer level — уровень регистровых передач).

Перспективы реализации Multiclet S1 в качестве отдельной товарной единицы, а не в составе конкретных плат для майнинга, отнюдь не очевидны. Как отметили разработчики, пока в проекте не будет доказана работоспособность процессора и устройства на нем, «ни о каком рынке и речи быть не может».

В компании «Мультиклет» сообщили, что начальный тираж процессоров будет выпущен, исходя из необходимости оснастить ими 25 тыс. мультиклеточных майнеров, — как и было заявлено в ICO (продаже токенов проекта).[1]

Примечания



Подрядчики-лидеры по количеству проектов

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Т1 Интеграция (ранее Техносерв) (4)
  МЦСТ (4)
  Lenovo (4)
  ИНЭУМ им. И.С. Брука (3)
  Микрон (Mikron) (3)
  Другие (48)

  Cloud4Y (ООО Флекс) (1)
  Huawei Россия (Хуавэй) (1)
  Intel (1)
  Lenovo (1)
  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (1)
  Другие (4)

  ISBC Group (Интеллектуальные системы управления бизнесом) (1)
  МЦСТ (1)
  Национальный центр информатизации (НЦИ) (1)
  Норси-Транс (НТ) (1)
  Трансинформ (1)
  Другие (0)

  БПС Инновационные программные решения (ранее БПЦ Банковские технологии) (1)
  Другие (0)

  РСК (группа компаний, ранее - РСК Скиф) (1)
  Другие (0)

Распределение вендоров по количеству проектов внедрений (систем, проектов) с учётом партнёров

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  МЦСТ (8, 22)
  Микрон (Mikron) (1, 8)
  Oracle (1, 7)
  Nvidia (Нвидиа) (17, 6)
  Intel (36, 5)
  Другие (181, 15)

  Байкал Электроникс (Baikal Electronics) (1, 2)
  Huawei (1, 1)
  Nvidia (Нвидиа) (1, 1)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (2, 2)
  Микрон (Mikron) (1, 1)
  Т-Платформы (T-Platforms) (1, 1)
  Другие (0, 0)

  МЦСТ (1, 1)
  Другие (0, 0)

  Intel (1, 1)
  Другие (0, 0)

Распределение систем по количеству проектов, не включая партнерские решения

За всю историю
2021 год
2022 год
2023 год
Текущий год

  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 8
  Эльбрус - 8
  Oracle SPARC - 7
  Intel Xeon Scalable - 5
  Эльбрус 4.4 - 4
  Другие 23

  Baikal-M - 2
  Intel Xeon Scalable - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Huawei Kunpeng (процессоры) - 1
  Nvidia Tesla - 1
  Другие 0

  Baikal - 1
  Эльбрус - 1
  Микрон Интегральные микросхемы MIK - 1
  Эльбрус-8С - 1
  Другие 0

  Эльбрус - 1
  Другие 0

  Intel Xeon Scalable - 1
  Другие 0