ДиАйПи: Тонкопленочный матричный фотосенсор

Продукт
Разработчики: ДиАйПи (DIP)
Дата премьеры системы: 2023/11/01
Отрасли: Электротехника и микроэлектроника

2023: Преставление технологии создания тонкопленочного матричного фотосенсора с широким спектральным диапазоном

Стартап «ДиАйПи» Группы компаний «ФлексЛаб» (входит в Северо-Западный наноценр) разработал технологию создания тонкопленочного матричного фотосенсора с широким спектральным диапазоном. Экспериментальный образец сенсора произвели на мощностях индустриального партнера - Российского Центра Гибкой электроники (входит в группу «ТехноСпарк»). Об этом 1 ноября 2023 года сообщил Северо-Западный наноцентр (СЗЦТТ).

Разработка стартапа применима в большом спектре устройств оптической визуализации: рентгеновских аппаратах, биометрических сенсорах, приборах ночного видения. Интеграция тонкопленочных матричных фотосенсоров в перспективе изменит привычный вид этих устройств, сделав их более компактными и мобильными. Легкие и гибкие фотосенсоры стартапа не имеют жесткого форм-фактора и могут использоваться на изогнутых поверхностях различной площади. Это открывает дополнительные возможности индустриального внедрения. Например, в промышленные рентгеновские установки и приборы неразрушающего контроля для мониторинга сварных швов и структурных соединений готовых конструкций и материалов.

Матричный фотосенсор изображений создан на основе органических и перовскитных материалов. Использование данного типа полупроводников и применение печатных технологий позволило разработать ультратонкое (3 мкм), гибкое устройство с особенными оптическими характеристиками. Способность фотосенсора регистрировать свет низкой интенсивности вплоть до единиц нановатт обеспечивает большой диапазон обнаружения энергии излучения. Внедрение растворных методов в производственный цикл делает возможным производство тонкопленочных фотосенсоров большой площади.

«
Одним из важных качеств нашего решения является оптимизация производственного процесса. Вместо того, чтобы производить отдельные компоненты и затем собирать их в единый продукт, мы наносим все функциональные слои фотосенсора на гибкую транзисторную матрицу, на производстве которой специализируется Российский центр гибкой электроники. Это позволяет создавать устройство в одном технологическом цикле, что сокращает время производства и стоимость затрат, — сказала Мария Санджиева, инженер стартапа «ДиАйПи».
»

Тестирование пилотной версии фотосенсора проводилось совместно с одним из российских производителей оборудования для лучевой диагностики. По результатам работ команда стартапа подала заявку в Роспатент на регистрацию двух разработок.

По оценкам команды разработчиков, данная технология имеет высокий потенциал коммерциализации: из-за фотоэлектрических характеристик и недорого метода изготовления спрос на печатные сенсоры из органических и перовскитных полупроводников будет расти. Согласно данным исследования IDTechEx, к 2030 году прогнозируемый объем рынка устройств с интегрированными тонкопленочными фотосенсорами составит $1,8 млрд, из них доля сенсоров для рентгеновских аппаратов - более $25 млн, а для биометрической идентификации - $15 млн.